France – Microelectronic machinery and apparatus – Fourniture d’un équipement d’amincissement "Wafer to Wafer" et "Die to Wafer"

Le CEA LETI souhaite acquérir un équipement automatique (cassette à cassette) de rectification par broyage de tranches de silicium de 200 mm et 300 mm de diamètre en tranches de silicium minces. L'équipement doit être capable de régler une cible d'épaisseur différente pour chaque fente. L'équipement permettra d'effectuer des mesures pendant le processus d'amincissement, à l'aide d'une jauge mécanique et d'un système optique. - Option n°1 (facultative) : Echangeurs de chaleur / refroidisseurs (Heat exchangers / chillers) ; - Option n°2 (facultative) : Formation Maintenance de 1er niveau - Option n°3 (facultative) : Formation Maintenance avancée ; - Option n°4 (facultative) : Le prix du transport, assurance comprise, selon les conditions DAP CEA Grenoble (Convention Incoterms ICC 2020) En application de l'article L 2113-10 du code de la commande publique, l’objet du marché ne permet pas l’identification de prestations distinctes,